所以最后的结果是订单像雪片一般给到asml，但起码排到了2025年。

     抛开这些题外话，立夏的汇报重点已经很明确。

     1、博浪是否要全方位推动国产半导体产业链技术薄弱环节的研究。

     2、博浪是否要为此自建晶圆厂以为研究成果买单转化成商业化。

     3、博浪有没有钱…… 第三点是目前办公室里在座众人自发补充的。

     事实上，温良安排立夏没日没夜拼命梳理的全部都是半导体产业链上游的东西。

     两个方向：材料和设备。

     光刻机这个一直被舆论所十分重视的东西，只是上游设备的一环。

     只不过它最终被应用于中游制造的前道工艺的重点环节，不可或缺且技术含量高，而成为公众所知的重点。

     按照半导体产业链上中下的划分，博浪终端现在实际只介入了中游的ic设计部分，下游电子产品中一大堆最能起销量的消费电子品。

     需要投入海量研发资源的上游材料和设备，以及需要投入海量资金建设的中游制造与封测，实际成果仍然为0。

     而立夏提到的上游材料、设备所需的研发经费一期总计是692亿，目前仅投入了56亿，零头都不够。

     此外，中游制造和封测的工厂投入是以百亿为起步单位的。

     即，哪怕只搞定依托于duv光刻为核心的半导体产业链，博浪初步需要准备千亿资金，后续从实验室到商业化需要投入多少，尚未可知。

     那么博浪现有多少钱呢？ 比如有上午到账的120亿，还有可能还没离开公账的几十上百亿营收。

     不算少。

     但仍然是杯水车薪，毕竟博浪要维持正常运转，要维持基本的开发投入，还要继续对朴素基础设施进行建设投入，具体如数据中心群等。

     所以，办公室里在座众人把重点放在了他们补充的第三点上，都在思考怎么开口…… - ps：这一章有一点点取巧，比如研发经费的细节我无法给出准确数字，根据资料整合大致判断的区间，还有一章，不过别等了，估计要凌晨才能写完……另外这些性质的章节读者姥爷们是不是不感兴趣？